單芯片架構(gòu)圖
芯片F(xiàn)T量測簡介
概要：芯片的量測需求的資源主要是ATE+Handler+量測治具+測試程序。 ATE：ATE是Automatic Test Equipment的縮寫， 于半導體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動測試機， 用于檢測集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。 Handler：即Test Handler集
PMIC芯片簡介
PMIC（Power Management Integrated Circuit），即電源管理集成電路，是一種專門用于管理和分配電子設(shè)備中電源的關(guān)鍵組件。它通過集成多種電源管理功能，提高了電源系統(tǒng)的效率和可靠性，同時減小了設(shè)備的尺寸和成本。 工作原理和功能 電源轉(zhuǎn)換 ：PMIC通常包含內(nèi)置的DC-DC轉(zhuǎn)換器，
車規(guī)級MCU芯片
作為車輛控制的核心器件，MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂和駕駛輔助系統(tǒng)。 8位MCU ：提供低端控制功能:風扇控制、空調(diào)控制、雨刷、天窗、 車窗升降、低端儀表盤、集線盒、座椅控制、門控模塊。 16位MCU ：提供中端控制功能:用于動力系統(tǒng)，如引擎控制、齒輪與
keil中工程芯片修改
在使用別人的例程時，往往會發(fā)現(xiàn)別人的例程很好用，就是所選的芯片與自己不太一樣 ，今天記錄一下將stm32f103ze的工程改為stm32f103c8 一，點擊魔法棒，點擊device選擇到要修改的那款芯片。 ?此時編譯一般會有問題，不要慌， ?在庫文件中找到md.s文件并且添加到core文件中 ?
python智能手機芯片
在未來，python智能手機芯片的發(fā)展方向可能包括以下幾個方面： 強化處理能力：隨著智能手機功能的不斷擴展和用戶需求的增加，處理器的性能需求也在不斷提升。未來的python智能手機芯片可能會加強處理器的核心數(shù)量和頻率，以提供更強大的計算能力。 優(yōu)化功耗管理：隨
FPGA 芯片點亮標準？
芯片設(shè)計完成，給到工廠制造，封裝后回來，要經(jīng)過最重要的一個點亮的環(huán)節(jié)，你知道什么叫做點亮嗎？ 其實，什么樣叫做點亮，每家公司有每家的標準，本著自已不為難自已的原則，一般會有最簡單的過程。當然，和不同的芯片也有關(guān)系，這里我只是以FPGA芯片為例，說說
芯片燒寫工具
問題描述 最近出了一個機器變磚的問題，一些用戶使用的設(shè)備，頭一天晚上用的好好的，第二天來一上電開機就起不來了。 然后就寄回來，返廠維修。一些是因為部分電子器件壞了，還有一些是文件系統(tǒng)問題，重新升級一下就好了。 這個文件系統(tǒng)問題造成的不良品返修，在
74HC245芯片簡析
74HC245 是一種三態(tài)輸出、八路信號收發(fā)器,主要應(yīng)用于大屏顯示。 如圖： 該芯片中A0到A7 和 B0到B7既可以作為輸入也可以作為輸出。 當DIR為高電平時，A為輸入，B為輸出。 當DIR為低電平時，B為輸入，A為輸出。 OE為使能控制，當OE為低電平時才能正常工作。 該芯片其他信息如下
若隱若現(xiàn)的芯片
先看效果： 再看代碼：
芯片OS測試
OS（open short）通常是芯片最先開始的測試項，可有效降低測試成本。 原理是測試芯片內(nèi)部PIN的保護二極管。 開爾文連接是一種四線連接，由High Force、High Sense、Low Sense、Low Force組成。 Force線是過大電流的線路，線路上電阻產(chǎn)生的壓降不能忽略。 Sense線用于檢測電壓，基本不過
芯片設(shè)計中的ECO
????????如標題所寫，我們今天聊一聊IC設(shè)計種的ECO。在展開關(guān)于ECO的概念之前，我們先大致捋下數(shù)字IC設(shè)計的流程，有助于我們后面的討論。 ????????根據(jù)市場或者芯片功能要求，設(shè)計芯片的spec，得到可行的芯片設(shè)計方案。 ????????用系統(tǒng)建模語言對各模塊進行描
芯片測試的常用術(shù)語解釋
1.lot 批次，用作單位。 2.on hold lot 被扣留的批次。有時某些批次的產(chǎn)品會因為一些問題被扣留給某些部門分析處理，其狀態(tài)為on hold。 3.Tester/ATE 測試機，指各種集成測試儀器。內(nèi)部通常集成各種電源(V/I源)、電表、時間測量儀器、開關(guān)網(wǎng)絡(luò)、波形發(fā)生器等。 4.Handler/Prober 分選
如何計算芯片結(jié)溫
??經(jīng)常在看芯片手冊的時候會看到芯片的工作溫度，存儲溫度以及結(jié)溫，不是非常了解這些溫度的測試標準以及具體含義，下面梳理一下這些溫度的具體意義，主要參考《JEDEC EIA/JESD 51-X Series Standards》標準。 參數(shù)基本定義 TJ：芯片結(jié)溫（Die junction temperature, °C） TC：芯片封
CH432雙串口芯片
CH432芯片是一款擴展串口芯片，當你的MCU所帶的串口不足時，可以通過此芯片來擴展出兩個串口出來。 此芯片支持支持半雙工收發(fā)自動切換、帶自動硬件速率控制的高速串口、紅外編解碼、RS485、IrDA等等許多功能，本文只闡述簡單串口功能的實現(xiàn)邏輯。 此芯片和MCU的通信方式
FPGA芯片命名方法
1、 Cyclone 系列 FPGA 芯片的命名方法 許多 IC 芯片表面都會有一行或多行由字母、數(shù)字組成的字符串，這就是芯片的“身份 證”，用以表示芯片的相關(guān)信息，使用者可通過其了解芯片的生產(chǎn)廠家、產(chǎn)品系列、性 能、容量等相關(guān)參數(shù)，F(xiàn)PGA 也不例外。FPGA 生產(chǎn)廠商眾多，不同廠商
芯片F(xiàn)T測試主要流程
背景 :最近剛了解mps公司的mp系列某芯片的測試流程，在此做個簡單記錄。 1.HW check 芯片太小，一般是把芯片放在socket上，連接測試板，再連接測試機，進行芯片功能的測試。 我們首先需要保證這些硬件是好的，這一步便是確定硬件上元器件、各通路的好壞。 2.INIT 初始化，常
74HC138邏輯芯片
描述 74HC138 器件設(shè)計用于需要極短傳播延遲時間的高性能存儲器解碼或數(shù)據(jù)路由應(yīng)用；在高性能存儲系統(tǒng)中，可使用高速使能電路的高速存儲器一起使用時，這些解碼器的延遲時間和存儲器的使能時間通常小于儲存器的典型存取時間；這意味著解碼器引起的有效系統(tǒng)延遲可以
IC芯片 trustzone學習
搭建Airplay TA環(huán)境需要在IC的TrustZone中進行。TrustZone是一種安全技術(shù)，用于隔離安全和非安全環(huán)境，并保護敏感文件。在TrustZone中，我們需要編寫一個叫做TA（Trusted Application）的應(yīng)用程序來控制這些私密文檔。 ?? 因此，為了實現(xiàn)這個目標，需要學習以下幾個步驟： 了解Trust
19種芯片封裝形式
? ? DIP封裝：Dual In-line Package，雙列直插式封裝，適用于較大的芯片，易于插拔和維修。 SIP封裝：Single In-line Package，單列直插式封裝，適用于較小的芯片，和DIP封裝一樣易于插拔和維修。 SOP封裝：Small Outline Package，小輪廓封裝，適用于集成度較高的芯片，可在面積和功耗上
汽車芯片「新變量」
編者按：汽車行業(yè)的格局重構(gòu)和技術(shù)革新，也在推動芯片賽道進入變革周期。不同商業(yè)模式的博弈，持續(xù)升溫。 對于智能汽車來說，過去幾年經(jīng)歷了多輪硬件和軟件的性能迭代，甚至是革新，如今，市場正在進入一個新的周期。 本周，有外媒報道，特斯拉正準備明年啟動在