1.lot
批次，用作單位。
2.on hold lot
被扣留的批次。有時某些批次的產(chǎn)品會因為一些問題被扣留給某些部門分析處理，其狀態(tài)為on hold。
3.Tester/ATE
測試機，指各種集成測試儀器。內(nèi)部通常集成各種電源(V/I源)、電表、時間測量儀器、開關網(wǎng)絡、波形發(fā)生器等。
4.Handler/Prober
分選機/分選機械手，一種與Tester配合將產(chǎn)品分類或分等級的機械設備。
5.Wafer
晶圓
6.Wafer Sort
晶圓分選。即晶圓測試，對晶圓上裸芯片的測試。(FS:全抽樣分選，ss:抽樣分選)
7.FT
Final test。終測，即封裝后的測試，或叫封裝后分選。
8.Die/Dice
晶圓上未封裝的裸芯片(硅片)的單位。
9.Part/Unit
封裝后的芯片單位。
10.Bin
分類/類別。bin的本意是桶，引申為一種容器，進一步抽象為一種類別。原指Handler將同一個產(chǎn)品的不同類別(良品/廢品)或不同等級(優(yōu)品/良品/次品/廢品)分裝入不同編號的桶中，后約定俗成代指不同類別或等級的產(chǎn)品。
11.bin1
良品/合格品。
12.reject
廢品。
13.limit
公差/容限。給定的一個范圍，在范圍內(nèi)即認為合格。
14.Fresh Part/Fresh Unit /Fresh Die
指未經(jīng)過測試的芯片/裸芯片。
15.yield
良率/合格率。
16.yield loss
良率損失。
17.bench
實驗臺。通常有bench test的固定說法，指在實驗臺上用分離的臺式儀器測試(區(qū)別于用ATE測試)的過程。
18.Data sheet
產(chǎn)品說明書/產(chǎn)品規(guī)格說明書。
19.EC table
Electrical characteristics table。電氣性能參數(shù)表。
20.str
Special test reqiest.特殊測試申請。
21.char
Characterization.特征/參數(shù)描述。
22.EVB
Evaluation board.評估板/演示板。
23.PC
Probe Card.測試板，轉(zhuǎn)接晶圓分選機(prober)
24.UVLO
Under voltage lock out.欠壓鎖定(通常專指輸入端的欠壓保護)
25.UVP
Under voltage protection.欠壓保護(可以指輸入端，也可以指輸出端)
26.OVP
Over voltage protection.過壓保護
27.OCP
Over current protection.過流保護。
28.BST
Bootstrap，自舉(指自己產(chǎn)生高于輸入電壓的輸出電壓的過程)
29.SS
Soft start，軟啟動
30.ZCD
Zero current detection.零電流檢測(一種用于同步式buck電路的技術，需要結(jié)合buck的工作原理理解)
31.COT
Constant in time.固定導通時間。指在任意周期內(nèi)上管的導通時間固定，阻斷時間可變的一種模式(結(jié)合buck原理理解)
32.ESR
Equivalent series resistancew.等效串聯(lián)電阻。
33.ESD
Electro static discharge.靜電泄放。
34.EOS damage
Electrical over stress damage.過電損壞，指超過器件最大耐壓或最大耐流導致?lián)p壞。
35.pinhole
Very small hole.小孔
36.Defect/Silicon defect
缺陷/硅片缺陷，通常指各種工藝缺陷。文章來源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-411257.html
37.GNG
Go no go.過/不過。不同地方有不同含義。文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-411257.html
到了這里，關于芯片測試的常用術語解釋的文章就介紹完了。如果您還想了解更多內(nèi)容，請在右上角搜索TOY模板網(wǎng)以前的文章或繼續(xù)瀏覽下面的相關文章，希望大家以后多多支持TOY模板網(wǎng)！
