背景:最近剛了解mps公司的mp系列某芯片的測試流程，在此做個簡單記錄。
1.HW check
芯片太小，一般是把芯片放在socket上，連接測試板，再連接測試機，進(jìn)行芯片功能的測試。
我們首先需要保證這些硬件是好的，這一步便是確定硬件上元器件、各通路的好壞。
2.INIT
初始化，常是獲取測試時間、坐標(biāo)、連接的是哪些site等信息。
3.Contact
在其他功能測試前進(jìn)行的測試，主要包括測試各引腳的接觸電壓和開爾文電阻。
在芯片內(nèi)部，各引腳之間有二極管，接觸電壓測量的是二極管電壓，確定二極管工作良好/無引腳間的短路。如open，則測量情況和HW check的電壓一致。
測量的開爾文電阻是接觸電阻，其中包括socket和芯片引腳接觸的電阻、整條線路上的電阻。有時候kelvin電阻太大，可能是繼電器問題。正常來說，繼電器的2和3引腳、6和7引腳之間有電阻，一般為0.3Ω。
3.Switch_BV
BV表示breakdown voltage，該測試項容易損壞芯片，不常做。
4.Leakage
測量該測試項的時候EN是置為0，即芯片未打開。
理論上，芯片未打開，輸入管腳有無窮大的阻抗，幾乎無電流流入或流出。但實際上，阻抗雖然大卻很有限，有較小進(jìn)出設(shè)備的電流。
要測某個引腳的漏電流，必須把其他引腳功能關(guān)掉，放置干擾。該測試項測量了上管、下管、各引腳的漏電流。
5.ActiveCurrent
把EN拉通后，各引腳的電壓。
6.Functional
主要是測量boost regulator 和 vcc regulator的情況。
7.Logic
這部分是為了解EN、VIN在什么值的情況下，芯片進(jìn)行工作/停止工作?？梢杂胒or循環(huán)和AWG緩慢升電壓，得到準(zhǔn)確值。還有對遲滯的計算和其值合不合理的判斷。
8.Timing
用QTMU測量周期/頻率。包括SW的頻率、占空比、軟啟動時間等。
當(dāng)周期太小，比如ns級別，就需要用示波器去觀察波形了。
9.RdsonILimit
測量上下管的電阻，是mΩ量級的。因為太小了，如何保證精度、如何測量非常重要！
在測量上管的極限電流，直接測量容易損壞上管。FB的電壓和上管電流成線性關(guān)系，轉(zhuǎn)換關(guān)系，直到FB的最大電壓和線性關(guān)系，就可以求得上管的極限電流。
測量上管的極限電流也是為了更好地保護(hù)上管，防止超過其正常工作的條件。
10.PostLeakage
經(jīng)過上一個測試項，芯片有一微小概率壞掉，所以再加入對芯片好壞的檢測。因為若損壞，給typ電壓時比較明顯，故進(jìn)行typ電壓下的部分漏電流測試項。文章來源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-415631.html
11.PostContact
再次進(jìn)行連接、接觸好壞的檢測。文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-415631.html
到了這里，關(guān)于芯片F(xiàn)T測試主要流程的文章就介紹完了。如果您還想了解更多內(nèi)容，請在右上角搜索TOY模板網(wǎng)以前的文章或繼續(xù)瀏覽下面的相關(guān)文章，希望大家以后多多支持TOY模板網(wǎng)！
