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- DIP封裝：Dual In-line Package，雙列直插式封裝，適用于較大的芯片，易于插拔和維修。
- SIP封裝：Single In-line Package，單列直插式封裝，適用于較小的芯片，和DIP封裝一樣易于插拔和維修。
- SOP封裝：Small Outline Package，小輪廓封裝，適用于集成度較高的芯片，可在面積和功耗上實現(xiàn)優(yōu)化。
- HSO封裝：Heterogeneous Small Outline Package，非對稱SOP封裝，適用于需要區(qū)分芯片正反面的場合。
- TSOP封裝：Thin Small Outline Package，薄型小輪廓封裝，適用于內(nèi)存和存儲器控制器等芯片。
- QFP封裝：Quad Flat Package，方形扁平封裝，適用于高密度的芯片，可用于高速處理和存儲器控制。
- TQFP封裝：Thin Quad Flat Package，薄型方形扁平封裝，適用于高密度和高速芯片，具有良好的熱性能和可靠性。
- LQFP封裝：Low-profile Quad Flat Package，低型方形扁平封裝，可用于減少占用空間。
- BGA封裝：Ball Grid Array，球陣列封裝，適用于高密度和高速芯片，具有良好的散熱性能和可靠性。
- PBGA封裝：Plastic Ball Grid Array，塑料球柵陣列封裝，適用于需要高可靠性的應(yīng)用。
- LGA封裝：Land Grid Array，土地網(wǎng)格陣列封裝，適用于高功率芯片，具有良好的散熱性能和可靠性。
- QFN封裝：Quad Flat No-leads Package，無引腳封裝，適用于低功耗和小型化芯片，具有良好的散熱性能和可靠性。
- SON封裝：Small Outline No-leads Package，小外形無引腳封裝，可用于減少占用空間。
- WLCSP封裝：Wafer Level Chip Scale Package，裸芯片封裝，可用于最小化芯片尺寸。
- COB封裝：Chip On Board，芯片鍵合封裝，適用于小功率LED和傳感器等應(yīng)用。
- Flip-chip封裝：倒裝封裝，適用于高速芯片和RF應(yīng)用。
- FCOB封裝：Flexible Circuit On Board，靈活印刷電路板封裝，適用于靈活電路設(shè)計。
- FC-CSP封裝：Flexible Circuit Chip Scale Package，靈活印刷電路板芯片級封裝，適用于小型化和輕量化設(shè)備。
文章來源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-567374.html - HSOP封裝：High-speed Small Outline Package，高速SOP封裝，適用于高速處理器和存儲器控制器等芯片。
文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-567374.html
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