??經(jīng)常在看芯片手冊的時候會看到芯片的工作溫度，存儲溫度以及結(jié)溫，不是非常了解這些溫度的測試標準以及具體含義，下面梳理一下這些溫度的具體意義，主要參考《JEDEC EIA/JESD 51-X Series Standards》標準。
- 參數(shù)基本定義
TJ：芯片結(jié)溫（Die junction temperature, °C）
TC：芯片封裝表面溫度（Package case temperature, °C）
TB：放置芯片的PCB板溫度（Board temperature adjacent to package, °C）
TT：芯片封裝頂面中心溫度（Top of package temperature at center, °C）
TA：芯片周圍空氣溫度（Ambient air temperature, °C）
qJA：硅核到周圍空氣的熱阻系數(shù)（Thermal resistance junction-to-ambient, °C/W）
qJC：硅核到封裝表面的熱阻系數(shù)（Thermal resistance junction-to-case, °C/W）
qJB：硅核到PCB板的熱阻系數(shù)（Thermal resistance junction-to-board, °C/W）
YJB：硅核到PCB板的特征參數(shù)（Junction-to-board characterization parameter，°C/W）
YJT：硅核到封裝頂部的特征參數(shù)（Junction-to-top (of package) characterization parameter, °C/W）
P：設(shè)備功耗（Power dissipated by device, Watts）
- 溫度測量及結(jié)溫計算
??下圖是熱阻計算公式的總結(jié)，通過下面的公式，可以通過手冊中的可獲取的參數(shù)，計算得到芯片工作的實際結(jié)溫。
公式變換：TJ = TA + qJA*P
2.2 TC測量及TJ計算器
一般TC溫度測試點有三種情況：
熱阻計算公式：qJC=（TJ- TC）/P
公式變換：TJ = TC + qJC*P
2.3 TB測量及TJ計算器
3.1 有絕緣層測試
公式變換：TJ = TB + qJB*P
3.1 無絕緣層測試
熱阻計算公式：YJB=（TJ- TB）/P
公式變換：TJ = TB + YJB*P
熱阻計算公式：YJC=（TJ- TT）/P
公式變換：TJ = TT + YJC*P
Eg：
??比如一個芯片熱阻：qJA=55°C/W，測試得到工作環(huán)境溫度：TA = +35°C，工作功耗：P=0.6W
則可以計算結(jié)溫：TJ = 35°C + (55°C/W * 0.6W) = 68°C
注：一般要求TA不要超過手冊要求，結(jié)溫也要低于手冊要求并要留有余量（10~15°C為宜）
??下面看一下實際數(shù)據(jù)手冊的數(shù)據(jù)，要保證芯片安全溫度的工作，環(huán)境溫度TA應(yīng)該滿足在-10~70°C范圍內(nèi)，并且最后計算出來的結(jié)溫應(yīng)該低于120°C（留有15°C余量）。
文章來源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-691869.html
文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-691869.html
到了這里，關(guān)于如何計算芯片結(jié)溫的文章就介紹完了。如果您還想了解更多內(nèi)容，請在右上角搜索TOY模板網(wǎng)以前的文章或繼續(xù)瀏覽下面的相關(guān)文章，希望大家以后多多支持TOY模板網(wǎng)！
