編者按：汽車行業(yè)的格局重構(gòu)和技術(shù)革新，也在推動芯片賽道進(jìn)入變革周期。不同商業(yè)模式的博弈，持續(xù)升溫。

對于智能汽車來說，過去幾年經(jīng)歷了多輪硬件和軟件的性能迭代，甚至是革新，如今，市場正在進(jìn)入一個新的周期。

本周，有外媒報道，特斯拉正準(zhǔn)備明年啟動在臺積電的的3nm制程芯片代工計劃。預(yù)計臺積電的非車規(guī)級N3P（增強的3nm工藝，畢竟N3A要到2026年才能落地）將幫助特斯拉打造下一代FSD芯片。

公開信息顯示，N3P是一種增強的3nm工藝，計劃在2024年下半年投產(chǎn)，在N3E基礎(chǔ)上，在相同功率下，速度可提高5%，或者降低5%-10%的功耗，密度為原來的1.04倍。

同時，臺積電在2021年開始，已經(jīng)針對汽車芯片推出了單獨的工藝分支，比如，現(xiàn)在主流的N7A，就是7nm的車規(guī)級芯片制程。同時，Auto Early則是臺積電為汽車客戶實現(xiàn)車規(guī)級芯片提前設(shè)計的新模式。

比如，臺積電在今年推出的N3AE，就是提供基于N3E的汽車工藝設(shè)計套件（PDK），并允許客戶在3nm制程節(jié)點上推出用于汽車應(yīng)用的設(shè)計，從而在2025年推出完全符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的N3A工藝。

而到目前為止，即將亮相的英偉達(dá)下一代中央計算平臺芯片Thor，也僅僅是基于4nm工藝。按照行業(yè)共識，目前，一款5nm芯片的研發(fā)費用已超過5億美元，3nm的研發(fā)費用更是超過15億美元。

隨著特斯拉在創(chuàng)新技術(shù)方面繼續(xù)引領(lǐng)汽車行業(yè)，也進(jìn)一步凸顯高性能車載計算芯片對于汽車智能化未來的關(guān)鍵作用。

此外，今年6月，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克曾對外表示，公司樂意授權(quán)自動駕駛技術(shù)給其他車企?！熬拖馎ndroid作為一種通用標(biāo)準(zhǔn)可能對手機行業(yè)有所幫助一樣，我們可能會開放更多代碼的源代碼。”

這意味著，未來也不排除特斯拉將捆綁銷售FSD軟硬件系統(tǒng)。此前，馬斯克披露，已經(jīng)有一家大型OEM就使用特斯拉FSD進(jìn)行了初步討論。

類似的事件，在今年已經(jīng)不再是特例。無論是小鵬與大眾、零跑汽車與Stellantis的合作，都預(yù)示著，車企之間在智能化方面的深度合作，已經(jīng)成為主流趨勢之一。

事實上，在傳統(tǒng)燃油車時代，這也是汽車供應(yīng)鏈的一大特色。典型的代表，就是車企在發(fā)動機層面的合作。

而在上周，2023蔚來日，與旗艦ET9一同發(fā)布的還有蔚來汽車自研的5nm車規(guī)工藝制造的智能駕駛芯片。蔚來的目標(biāo)是，用自研智駕芯片更好地匹配自身算法需求。

這顆命名為神璣NX9031的自研芯片，官方說法是用一顆實現(xiàn)四顆（英偉達(dá)Orin）業(yè)界旗艦智能駕駛芯片的性能，并實現(xiàn)效率和成本更優(yōu)。

此外，本周，12家日本汽車公司聯(lián)合宣布，聯(lián)手開發(fā)自動駕駛等車用尖端半導(dǎo)體技術(shù)，包括豐田、本田、日產(chǎn)、斯巴魯和馬自達(dá)等五大車企、瑞薩電子等五家芯片相關(guān)公司以及兩家電子元件制造商組成。

按照計劃，這款高性能車載計算芯片將在2028年之前完成研發(fā)，并從2030年開始大規(guī)模上車。這意味著，在未來幾年短暫切換非日系芯片后，日系汽車制造商依然希望把最核心的智能化能力掌握在自己手中。

而這個機會窗口期，不會太長。

目前的市場形態(tài)是，一部分頭部車企、新勢力Tier1尋求自研芯片（各種不同的模式），特斯拉模式的成功是最佳樣板。比如，比亞迪、理想、蔚來、億咖通、Momenta。

比如，今年初，百度控股的昆侖芯（北京）科技有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪股份有限公司為股東之一。按照計劃，昆侖芯第三代AI芯片將于2024年初量產(chǎn)。

此外，比亞迪內(nèi)部正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，項目由比亞迪半導(dǎo)體團隊牽頭，已經(jīng)向設(shè)計公司發(fā)出需求，同時也在招募相關(guān)的技術(shù)團隊。

理想汽車則是釋放大量芯片設(shè)計研發(fā)工程師崗位，包括深度學(xué)習(xí)加速芯片（推理&訓(xùn)練）、下一代AI芯片架構(gòu)（比如，計算和通信）技術(shù)預(yù)研以及AI編譯器、AI算子庫的開發(fā)和優(yōu)化。

此外，即將發(fā)布首款新車的小米，也在加快汽車芯片的自研部署。部分崗位涉及參與制定公司的汽車芯片技術(shù)規(guī)劃，支持整車關(guān)鍵芯片全生命周期的定制開發(fā)，確保整車芯片的競爭力及性價比。

而作為全球芯片EDA供應(yīng)商之一的Cadence，此前公開表示，在過去的幾十年時間里，公司的大多數(shù)客戶都是傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司。但，如今這些客戶的客戶，正在成為該公司的主要收入來源。

另一方面，在智駕和智艙繼續(xù)領(lǐng)跑的頭部芯片巨頭英偉達(dá)和高通，正在全力推動軟件的自研，在一定程度上為市場留出了機會。

比如，2018年落戶武漢的芯擎科技，由億咖通科技和安謀中國等公司共同出資組建，今年這家公司的7nm高性能座艙SoC開啟規(guī)?；桓?。

公開數(shù)據(jù)顯示，高算力車規(guī)級芯片“龍鷹一號”自今年9月正式上車以來，截至11月底實際上車出貨量突破20萬片，已規(guī)?；桓叮ɑ蜻m配）包括吉利、一汽等整車廠在內(nèi)的數(shù)十款車型。

“除整車廠外，公司正在同步與安波福、偉世通、博世等一級供應(yīng)商合作。”芯擎科技有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，2024年有望裝配超20款車型，出貨量將達(dá)百萬片，占據(jù)10%以上的自主品牌汽車智艙芯片市場。

有行業(yè)人士指出，隨著明年全球供應(yīng)鏈逐步回歸正常狀態(tài)，以及市場競爭加劇，不排除汽車級SoC也將進(jìn)入「降價搶市」周期。

比如，隨著英偉達(dá)宣布2025年量產(chǎn)面向中央計算平臺的DRIVE Thor（單顆2000TOPS），目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)交付周期的Orin，有可能會降價搶市場，從而為Thor（兼容Orin-X代碼框架）鋪墊潛在客戶。

同樣，由于受制于消費類電子尤其是智能手機需求的增長疲軟，高通目前的中低端5G智能手機芯片正在進(jìn)入降價周期。

而隨著在汽車高端座艙SoC市場開始導(dǎo)入8295/8255第四代產(chǎn)品線，當(dāng)下主流的8155產(chǎn)品無疑面臨降價的風(fēng)險，這也將傳導(dǎo)至其他同行。

此前，高通CEO安蒙表示，對市場持保守看法，將積極采取額外的成本行動，而在提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中顯示，成本削減措施主要包括裁員。

在業(yè)內(nèi)人士看來，和手機芯片最大的差異在于，汽車的功能定義和軟件集成開發(fā)仍嚴(yán)重依賴于硬件性能，導(dǎo)致對于芯片的高效計算要求，遠(yuǎn)超手機。

此外，即便是同樣一款芯片，由于軟件算法和傳感器、電子架構(gòu)的差異，不同的車企和Tier1在實際系統(tǒng)開發(fā)層面存在較大的差異。

這種特殊性，也在推動汽車芯片行業(yè)持續(xù)分化。

以英偉達(dá)、高通、地平線為代表的廠商，開始強化軟硬協(xié)同，這些企業(yè)的邏輯是：硬件、軟件、算法的全棧優(yōu)化，可以最大程度發(fā)揮芯片的性能。同時，對于車企來說，可以實現(xiàn)更緊密的合作。

目前，這三家廠商都在進(jìn)入第一個戰(zhàn)略項目的落地周期。其中，英偉達(dá)中國正在加速本地軟件研發(fā)，奔馳是首個落地交付項目。

高通則是在寶馬項目上與法雷奧（提供域控、傳感器及部分功能軟件）合作，研發(fā)交付新一代智能駕駛技術(shù)平臺Gen AD25。

地平線則是更進(jìn)一步，與大眾在中國成立合資公司進(jìn)行全棧智駕系統(tǒng)研發(fā)；當(dāng)然，后者還同時選擇了小鵬、大疆進(jìn)行合作。

而以愛芯元智為代表的陣營，則是通過開放的合作模式與客戶和生態(tài)伙伴建立信任，實現(xiàn)互利共贏。尤其是汽車行業(yè)呈現(xiàn)的紡錘體分布供應(yīng)鏈形態(tài)，垂直整合，弊大于利。

在業(yè)內(nèi)人士看來，汽車芯片公司只有堅持Tier2的模式，靈活性才會更高，可以適應(yīng)不同客戶的需求，而全棧交付模式則在定制化需求上面臨較周期性挑戰(zhàn)，尤其是對相關(guān)資源的牽制。文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-801199.html

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