芯片F(xiàn)T量測(cè)簡(jiǎn)介
概要：芯片的量測(cè)需求的資源主要是ATE+Handler+量測(cè)治具+測(cè)試程序。
ATE：ATE是Automatic Test Equipment的縮寫， 于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)， 用于檢測(cè)集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。
Handler：即Test Handler集成電路測(cè)試分選機(jī)。
量測(cè)治具主要包括：LoadBoard、Socket、RF Cable、Change Kit等。
Loadboard
測(cè)試負(fù)載板(Load Board)是一種連接測(cè)試設(shè)備與被測(cè)器件的機(jī)械及電路接口,主要應(yīng)用在半導(dǎo)體制造后端IC封裝后的良率測(cè)試,透過(guò)此階段 的測(cè)試,可以剔出功能不良的IC,避免后續(xù)電子產(chǎn)品因不良IC產(chǎn)生報(bào)廢。測(cè)試負(fù)載板根據(jù)測(cè)試平臺(tái)分93K系列,T2000系列,TUF系列等。
下圖是93K系列上用的4site half PSRF Loadboard。
socket
芯片測(cè)試座，又稱IC socket，它只是為了滿足某種芯片某種測(cè)試需求的內(nèi)聯(lián)器（interposer）。
它是一個(gè)IC和PCB之間的靜態(tài)連接器，它會(huì)讓芯片的更換測(cè)試更為方便，不用一直焊接和取下芯片，這樣的話，就不會(huì)損傷芯片和PCB，從而達(dá)到快速高效的測(cè)試。
下圖是一款支持QFN48 封裝IC的Socket。
RF cable
射頻線纜，通常是50歐姆特性阻抗。連接Loadboard 射頻SMA接口和ATE RF測(cè)試板卡的橋梁。
RF衰減頭
下圖是一個(gè)-10dB衰減頭。
change kit
ATE測(cè)試用的治具，安裝與Handler，不同型號(hào)的Handler需要不同結(jié)果的change Kit。
Hot Plate
Hot Plate（Soak Buffer） 加熱板 2個(gè) ，功能：預(yù)熱測(cè)試產(chǎn)品，以達(dá)到客戶要求的測(cè)試溫度。
Docking Plate
Docking Plate （Socket Base） 碼頭板 1個(gè)，介于Handle與Tester的連接結(jié)構(gòu)。因?yàn)镾ocket不同，需選擇運(yùn)用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit，也會(huì)因?yàn)槭褂肧ocket的不同，而需重新設(shè)計(jì)制作Docking Plate。
Shuttle
Shuttle（I/O Shuttle） 梭子1個(gè)。功能：將未測(cè)試殘片由Tray 或 Sock Buffer（Hot Plate）傳送到測(cè)試區(qū)（Test Site）?；?qū)⒁褱y(cè)產(chǎn)品送至Output Tray。部分的測(cè)試機(jī)臺(tái)在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測(cè)試品的溫度。
Contactor set
也叫WorkPress (Contact Chuck)4個(gè)，功能：安裝于測(cè)試頭（Test Arm）上，自Shuttle取貨并送至測(cè)試座（Socket）中。在測(cè)貨過(guò)程中，提供穩(wěn)定的壓力，以達(dá)到產(chǎn)品與Socket緊密接觸的目的。
Tray盤
IC TRAY是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片（IC)封裝測(cè)試所用的包裝托盤，由BGA、QFP等封裝形成。量測(cè)送料和取料的托盤。
下圖是一個(gè)QFN封裝用的Tray盤。文章來(lái)源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-788257.html
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