芯片架構(gòu)圖
19種芯片封裝形式
? ? DIP封裝：Dual In-line Package，雙列直插式封裝，適用于較大的芯片，易于插拔和維修。 SIP封裝：Single In-line Package，單列直插式封裝，適用于較小的芯片，和DIP封裝一樣易于插拔和維修。 SOP封裝：Small Outline Package，小輪廓封裝，適用于集成度較高的芯片，可在面積和功耗上
python智能手機(jī)芯片
在未來，python智能手機(jī)芯片的發(fā)展方向可能包括以下幾個方面： 強(qiáng)化處理能力：隨著智能手機(jī)功能的不斷擴(kuò)展和用戶需求的增加，處理器的性能需求也在不斷提升。未來的python智能手機(jī)芯片可能會加強(qiáng)處理器的核心數(shù)量和頻率，以提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力。 優(yōu)化功耗管理：隨
汽車芯片「新變量」
編者按：汽車行業(yè)的格局重構(gòu)和技術(shù)革新，也在推動芯片賽道進(jìn)入變革周期。不同商業(yè)模式的博弈，持續(xù)升溫。 對于智能汽車來說，過去幾年經(jīng)歷了多輪硬件和軟件的性能迭代，甚至是革新，如今，市場正在進(jìn)入一個新的周期。 本周，有外媒報(bào)道，特斯拉正準(zhǔn)備明年啟動在
74HC138邏輯芯片
描述 74HC138 器件設(shè)計(jì)用于需要極短傳播延遲時(shí)間的高性能存儲器解碼或數(shù)據(jù)路由應(yīng)用；在高性能存儲系統(tǒng)中，可使用高速使能電路的高速存儲器一起使用時(shí)，這些解碼器的延遲時(shí)間和存儲器的使能時(shí)間通常小于儲存器的典型存取時(shí)間；這意味著解碼器引起的有效系統(tǒng)延遲可以
如何計(jì)算芯片結(jié)溫
??經(jīng)常在看芯片手冊的時(shí)候會看到芯片的工作溫度，存儲溫度以及結(jié)溫，不是非常了解這些溫度的測試標(biāo)準(zhǔn)以及具體含義，下面梳理一下這些溫度的具體意義，主要參考《JEDEC EIA/JESD 51-X Series Standards》標(biāo)準(zhǔn)。 參數(shù)基本定義 TJ：芯片結(jié)溫（Die junction temperature, °C） TC：芯片封
芯片燒寫工具
問題描述 最近出了一個機(jī)器變磚的問題，一些用戶使用的設(shè)備，頭一天晚上用的好好的，第二天來一上電開機(jī)就起不來了。 然后就寄回來，返廠維修。一些是因?yàn)椴糠蛛娮悠骷牧?，還有一些是文件系統(tǒng)問題，重新升級一下就好了。 這個文件系統(tǒng)問題造成的不良品返修，在
若隱若現(xiàn)的芯片
先看效果： 再看代碼：
74HC245芯片簡析
74HC245 是一種三態(tài)輸出、八路信號收發(fā)器,主要應(yīng)用于大屏顯示。 如圖： 該芯片中A0到A7 和 B0到B7既可以作為輸入也可以作為輸出。 當(dāng)DIR為高電平時(shí)，A為輸入，B為輸出。 當(dāng)DIR為低電平時(shí)，B為輸入，A為輸出。 OE為使能控制，當(dāng)OE為低電平時(shí)才能正常工作。 該芯片其他信息如下
芯片測試的常用術(shù)語解釋
1.lot 批次，用作單位。 2.on hold lot 被扣留的批次。有時(shí)某些批次的產(chǎn)品會因?yàn)橐恍﹩栴}被扣留給某些部門分析處理，其狀態(tài)為on hold。 3.Tester/ATE 測試機(jī)，指各種集成測試儀器。內(nèi)部通常集成各種電源(V/I源)、電表、時(shí)間測量儀器、開關(guān)網(wǎng)絡(luò)、波形發(fā)生器等。 4.Handler/Prober 分選
芯片設(shè)計(jì)中的ECO
????????如標(biāo)題所寫，我們今天聊一聊IC設(shè)計(jì)種的ECO。在展開關(guān)于ECO的概念之前，我們先大致捋下數(shù)字IC設(shè)計(jì)的流程，有助于我們后面的討論。 ????????根據(jù)市場或者芯片功能要求，設(shè)計(jì)芯片的spec，得到可行的芯片設(shè)計(jì)方案。 ????????用系統(tǒng)建模語言對各模塊進(jìn)行描
芯片OS測試
OS（open short）通常是芯片最先開始的測試項(xiàng)，可有效降低測試成本。 原理是測試芯片內(nèi)部PIN的保護(hù)二極管。 開爾文連接是一種四線連接，由High Force、High Sense、Low Sense、Low Force組成。 Force線是過大電流的線路，線路上電阻產(chǎn)生的壓降不能忽略。 Sense線用于檢測電壓，基本不過
車規(guī)級MCU芯片
作為車輛控制的核心器件，MCU主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂和駕駛輔助系統(tǒng)。 8位MCU ：提供低端控制功能:風(fēng)扇控制、空調(diào)控制、雨刷、天窗、 車窗升降、低端儀表盤、集線盒、座椅控制、門控模塊。 16位MCU ：提供中端控制功能:用于動力系統(tǒng)，如引擎控制、齒輪與
數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程
首先介紹下模擬信號與數(shù)字信號的區(qū)別：模擬信號在時(shí)間和數(shù)值上是連續(xù)的，例如我們要錄制一段聲音，模擬信號是用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號來表示，自然界中的信號以模擬信號呈現(xiàn)。而數(shù)字信號在時(shí)間和數(shù)值上是離散的、間斷的。模擬信號通過采樣、量化、編碼
keil中工程芯片修改
在使用別人的例程時(shí)，往往會發(fā)現(xiàn)別人的例程很好用，就是所選的芯片與自己不太一樣 ，今天記錄一下將stm32f103ze的工程改為stm32f103c8 一，點(diǎn)擊魔法棒，點(diǎn)擊device選擇到要修改的那款芯片。 ?此時(shí)編譯一般會有問題，不要慌， ?在庫文件中找到md.s文件并且添加到core文件中 ?
芯片F(xiàn)T量測簡介
概要：芯片的量測需求的資源主要是ATE+Handler+量測治具+測試程序。 ATE：ATE是Automatic Test Equipment的縮寫， 于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動測試機(jī)， 用于檢測集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。 Handler：即Test Handler集
芯片封裝-fcCSP
1 CSPCSP ?所謂芯片級封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員會)的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LSI大規(guī)模集成電路(Large Scale Integration)芯片封裝面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產(chǎn)品稱之為CSP。CSP技術(shù)的出現(xiàn)確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下
PHY芯片外圍配置說明
MICROCHIP KSZ8081MNXIA 外圍配置說明 1.PHY地址：由Pin15/14/13決定，默認(rèn)地址為001，如果只有兩個PHY（inout），只需在Pin13腳加下拉電阻做區(qū)分即可。（PHY實(shí)際地址位為5位，由于前兩位固定為00，用戶能更改的只有后3位） 2.MAC與PHY接口：由Pin18/29/28決定，默認(rèn)接口狀態(tài)為000（即MII接口
zynq7000系列芯片介紹
ZYNQ從架構(gòu)上可以劃分為兩大模塊，一個是PS（處理器系統(tǒng)），另一個是PL（可編程邏輯） PS由APU、內(nèi)存接口、IO外設(shè)、互連線4大模塊組成。 1、APU（Application Processor Unit)應(yīng)用處理單元 即PS【可編程邏輯里面最最核心的東西】，它由兩個雙核心的Cortex-ARM A9、一些緩存和存儲組成
萬能芯片 — FPGA
集成電路芯片包括數(shù)字芯片和模擬芯片兩大類，數(shù)字芯片可以分為存儲器芯片和邏輯芯片，我們熟知的邏輯芯片一般包括CPU、GPU、DSP等通用處理器芯片，以及專用集成電路芯片ASIC。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列，F(xiàn)ieldProgrammableGateArray）也是邏輯芯片的一種。 FPGA是在PAL(可編程邏輯陣
DS1302芯片介紹
? ? 低功耗時(shí)鐘芯片DS1302可以對年、月、日、時(shí)、分、秒進(jìn)行計(jì)時(shí)，且具有閏年補(bǔ)償?shù)榷喾N功能。 ? ? DS1302的性能特性： ? ? ·實(shí)時(shí)時(shí)鐘，可對秒、分、時(shí)、日、周、月以及帶閏年補(bǔ)償?shù)哪赀M(jìn)行計(jì)數(shù)； ? ? ·用于高速數(shù)據(jù)暫存的31×8位RAM； ? ? ·最少引腳的串行I/O； ? ? ·