目錄
一、類的創(chuàng)建
1.1、網(wǎng)絡(luò)類的創(chuàng)建
1.2、差分類的創(chuàng)建
二、規(guī)則設(shè)置
2.1、安全間距規(guī)則設(shè)置
2.2、規(guī)則的使能和優(yōu)先級設(shè)置
2.3、短路規(guī)則設(shè)置
2.4、開路規(guī)則設(shè)置
2.5、線寬規(guī)則設(shè)置
2.6、過孔類型設(shè)置
2.7、阻焊開窗設(shè)置
2.8、銅皮規(guī)則設(shè)置
2.9、DFM可制造性規(guī)則設(shè)置
2.10、區(qū)域規(guī)則設(shè)置
2.11、差分規(guī)則設(shè)置
2.12、規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出
一、類的創(chuàng)建
1.1、網(wǎng)絡(luò)類的創(chuàng)建
操作：設(shè)計>類>網(wǎng)絡(luò)類（右鍵菜單）>添加類（并命名）>（將非成員網(wǎng)絡(luò)>到成員中 形成類）。
? ? ? ?對于漏選或多選的該類中的網(wǎng)絡(luò)，在PCB編輯界面，
操作：選中網(wǎng)絡(luò)中的走線、過孔或者焊盤>右鍵菜單>網(wǎng)絡(luò)操作>添加或者移除選中網(wǎng)絡(luò)?to/from?某網(wǎng)絡(luò)類。
1.2、差分類的創(chuàng)建
具體操作：未完待續(xù)
二、規(guī)則設(shè)置
2.1、安全間距規(guī)則設(shè)置
具體操作：略
包括以下幾個方面：a、走線3W間距規(guī)則（線中心距是線寬的3倍）；網(wǎng)絡(luò)適配范圍為：不同網(wǎng)絡(luò)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 間。
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? b、過孔到焊盤的間距，通常為6mil；網(wǎng)絡(luò)適配范圍為：所有網(wǎng)絡(luò)。
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? c、整板的最小間距，通常為5mil；網(wǎng)絡(luò)適配范圍為：不同網(wǎng)絡(luò)間。
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 等
間距設(shè)置的新模式，通過表格分別設(shè)置不同元素間的間距，如下圖：
?元素注釋：
Arc：圓弧；Text：字符。
Copper 類? =? Poly（覆銅）+ Region（區(qū)域，多邊形）+ Fill（填充塊，方形）。
Track：走線；SMD Pad：SMD焊盤；TH Pad：通孔焊盤；Via：過孔；Hole：孔 。
利用查詢構(gòu)建器 自定義規(guī)則：
例：將過孔與走線的間距設(shè)為 6mil 。
操作：第一元素，查詢構(gòu)建器> object kind is > via? ；
? ? ? ? ? 第二元素，查詢構(gòu)建器> object kind is > track? ；
? ? ? ? ? 測試語句。
2.2、規(guī)則的使能和優(yōu)先級設(shè)置
規(guī)則疊加的方法：優(yōu)先級低的規(guī)則?包含?優(yōu)先級高的規(guī)則 。
例如：間距規(guī)則? ALL?to ALL 5mil? 優(yōu)先級低于? IsTrack to ALL 6mil 。
操作：規(guī)則設(shè)置界面 > 選中某一類規(guī)則 > 左擊優(yōu)先級 >?彈出優(yōu)先級設(shè)置窗口。
有一類規(guī)則是在PCB設(shè)計?布局、布線某一部分時才使能，可以根據(jù)需要使能或去使能這類規(guī)則。
操作：左擊某一類規(guī)則 > 彈出使能設(shè)置窗口。
2.3、短路規(guī)則設(shè)置
操作：ALL? to? ALL （不要勾選）允許短路。
一些允許短路的特殊情況設(shè)置：未完待續(xù)
2.4、開路規(guī)則設(shè)置
操作：ALL? ?并勾選檢查不完全連接。
一些允許開路的特殊情況設(shè)置：例：not InNet('EARTH')? 。
2.5、線寬規(guī)則設(shè)置
線寬規(guī)則的設(shè)置項目包括：阻抗線寬、電源線寬等。
例如：
單端 50R 阻抗線；差分 90R?阻抗線；差分 100R?阻抗線 ;
電源線寬的設(shè)置（8~200mil）；特定封裝線寬的設(shè)置（線不比焊盤粗）；模擬信號線寬的設(shè)置（建議為10mil）。
2.6、過孔類型設(shè)置
板厚孔徑比>=10：1，一般 2.0mm?厚的板，孔徑>=0.2mm，推薦0.2mm、0.25mm、0.3mm ；
?過孔環(huán)寬>=0.15mm；極值0.1mm
信號類過孔推薦：0.3/0.6 、0.2/0.5、0.2/0.4? ，0.2孔徑的過孔會增加 PCB?制造成本。
電源類過孔推薦：0.4/0.7、0.5/0.8 。
2.7、阻焊開窗設(shè)置
阻焊開窗規(guī)則的設(shè)置，就是設(shè)置焊盤到綠油的距離。建議單邊 2.5mil 。
solder mask expansion
2.8、銅皮規(guī)則設(shè)置
負片層（內(nèi)層），Power plane connect style，一般過孔選擇全連接的方式。
通孔焊盤隔離環(huán)寬度設(shè)置，Power plane?clearance，推薦：9~12mil，高密板中，最小4mil 。
正片層（外層）銅皮連接規(guī)則設(shè)置，polygon connect style > advance 。
包括：DIP通孔，設(shè)置為熱焊盤連接；SMD焊盤，設(shè)置為熱焊盤連接；過孔：設(shè)置為全連接。
而需要過大電流等特殊網(wǎng)絡(luò)則需另行考慮（例如增加熱焊盤導(dǎo)體寬度）。
2.9、DFM可制造性規(guī)則設(shè)置
孔壁與孔壁之間的距離設(shè)置，建議為12mil以上；（兩個鉆孔不允許隔得太近，否則會出現(xiàn)崩孔、破孔等現(xiàn)象）。
阻焊橋的寬度設(shè)置，建議4mil以上，如果阻焊太近，板廠就無法保證綠油橋能夠生成出來，焊接時容易連錫（但一些密腳器件做不到）。
絲印與阻焊之間的距離設(shè)置，建議3.5mil以上（離焊盤邊緣），阻焊上的絲印或者絲印離阻焊太近，會導(dǎo)致生產(chǎn)出來的絲印顯示不正常。
絲印與絲印之間的距離設(shè)置，建議4mil以上，絲印干涉或者絲印距離太近，會導(dǎo)致絲印顯示異常。
2.10、區(qū)域規(guī)則設(shè)置
例如：BGA區(qū)域，線寬、線距、過孔、鋪銅都需特定規(guī)則。?
設(shè)計 > ROOM > 放置多邊形ROOM（同時按TAB鍵修改 ROOM 參數(shù)：名稱、放置的層）。?
設(shè)計>規(guī)則（另行設(shè)置ROOM內(nèi)規(guī)則）> first object [ WithinRoom('RoomBGA')? ]、second?all? 。?
2.11、差分規(guī)則設(shè)置
建議向?qū)?chuàng)建法，具體操作：未完待續(xù)
2.12、規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出
規(guī)則列表中 >?右鍵菜單中 >?導(dǎo)出（按住 ctrl +?左擊?可多選）需要導(dǎo)出的規(guī)則項。文章來源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-580327.html
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 導(dǎo)入? 選擇需要導(dǎo)入的規(guī)則項，導(dǎo)入 .rul?文件即可。文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-580327.html
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