Altium Designer(AD)軟件使用記錄09-PCB布線部分之層疊設(shè)置、 規(guī)則設(shè)置
一、層疊設(shè)置
鏈接: Altium Designer(AD)軟件使用記錄05-PCB疊層設(shè)計(jì)
鏈接: 如何快速判斷PCB設(shè)計(jì)層數(shù)
二、規(guī)則設(shè)置
規(guī)則設(shè)置（快捷鍵DR）
第一：電氣性能規(guī)則
1、間距規(guī)則
自己根據(jù)生產(chǎn)工藝和PCB板子的情況設(shè)置各種間距：
2、短路規(guī)則
3、開路規(guī)則
第二：走線規(guī)則
1、走線寬度規(guī)則
2、過孔規(guī)則
常用的過孔：
8mil/16mil（0.2mm/0.4mm）
10mil/20mil（0.25mm/0.5mm）
12mil/24mil（0.3mm/0.6mm）
一個(gè)PCB板子，最好只存在一個(gè)過孔，不要存在多種類型的過孔
這個(gè)過孔的選擇，需要根據(jù)自己板子的密度進(jìn)行選擇，
如果板子的密度很大，可以選擇8mil/16mil
密度適中，可以選擇10mil/20mil
密度很小，可以選擇12mil/24mil
對(duì)于某些BGA的封裝，它的間距很小，具體情況，需要具體分析
到時(shí)候，可能就需要打激光鉆孔了一般是4mil/8mil (屬于盲埋孔)
3、差分走線規(guī)則
1、設(shè)置100歐姆的差分類（就是添加一個(gè)差分類）
2、將需要設(shè)置成差分的網(wǎng)絡(luò)，創(chuàng)建成差分對(duì)，并對(duì)這個(gè)差分對(duì)命名
3、將這些差分對(duì)，添加到新建的差分類中
4、可以使用規(guī)則向?qū)?duì)這個(gè)差分類進(jìn)行設(shè)置線寬/間距
第三：銅皮規(guī)則
1、負(fù)片層連接類型
一般設(shè)置成全連接方式，
如果設(shè)置成十字連接，容易造成出差孤銅（死銅）
2、負(fù)片層的反焊盤
間距一般設(shè)置7mil或者8mil即可，
間距設(shè)置太大，容易造成銅皮割裂
3、正片層銅皮連接方式
對(duì)于回流焊，不用擔(dān)心溫度散熱問題，可以直接使用全連接
對(duì)于自己手工焊接，由于全連接散熱快，可以使用十字連接，比較好焊接
第四：Mask規(guī)則設(shè)置
1、阻焊設(shè)置（SolderMask）
阻焊外擴(kuò)設(shè)置2.5mil
第五：生產(chǎn)制作規(guī)則
1、絲印到阻焊距離
文章來(lái)源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-480339.html
2、絲印到絲印距離
文章來(lái)源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-480339.html
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