各位同學(xué)大家好，歡迎繼續(xù)做客電子工程學(xué)習(xí)圈，今天我們繼續(xù)來(lái)講這本書，硬件系統(tǒng)工程師寶典。上篇我們說(shuō)到PCB設(shè)計(jì)中板子要符合EMC，信號(hào)的走線要平順，信號(hào)回流阻抗盡量小。今天我們開(kāi)始看看板子在生產(chǎn)制造時(shí)的工藝問(wèn)題。

DFX分析概述

DFX全稱是Design for X（面向產(chǎn)品生命周期各環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)），X的含義表示產(chǎn)品生命周期的某一環(huán)節(jié)，如DFM中的M表示Manufacturability可制造性、DFA中A表示Assembly可裝配性、DFR中R表示Reliability可靠性等。

DFM---可制造性設(shè)計(jì)

DFM是DFX中最重要的部分，需要考慮制造的可能性、高效性和經(jīng)濟(jì)性。設(shè)計(jì)PCB時(shí)若不考慮工藝設(shè)計(jì)，沒(méi)有考慮對(duì)電路的調(diào)試、加工，就會(huì)需要重新改板設(shè)計(jì)，如果是在批量生產(chǎn)時(shí)的問(wèn)題，就會(huì)造成更大的損失。因此，在設(shè)計(jì)之初就要重視工藝問(wèn)題，一般要考慮以下幾點(diǎn)：

1.自動(dòng)化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔和光學(xué)定位符號(hào)

2.考慮生產(chǎn)效率的拼板

3.考慮焊接合格率的元器件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊層設(shè)計(jì)

4.考慮檢查、維修、測(cè)試有關(guān)的元件間距和測(cè)試焊盤設(shè)計(jì)

5.考慮PCB制造的導(dǎo)通孔和元件孔徑設(shè)計(jì)、焊盤環(huán)寬設(shè)計(jì)、隔離環(huán)寬設(shè)計(jì)、線寬和線距設(shè)計(jì)

6.考慮裝配、調(diào)試、接線的絲印或腐蝕字符設(shè)計(jì)

7.考慮壓接、焊接、螺裝、鉚接的孔徑、安裝空間設(shè)計(jì)

印制板基板材料選擇

印制板基板材料的選擇主要取決于電路板所要應(yīng)用的環(huán)境和要求的性能。以下是一些常見(jiàn)的材料選擇：

1. FR-4：FR-4玻璃纖維雙面箔板是一種常用的電路板基板材料，它具有較高的強(qiáng)度和耐熱性，并且價(jià)格相對(duì)較低。它適用于大多數(shù)一般性應(yīng)用。

2. 高TG FR-4：高TG FR-4材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度更高，可以在高溫下保持較好的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性能。這種材料適用于高溫環(huán)境下的應(yīng)用。

3. 高頻板材：高頻板材采用有機(jī)樹脂和玻璃纖維構(gòu)成的復(fù)合材料，具有低介電常數(shù)和低介電損耗。這種材料適用于高頻應(yīng)用，例如射頻電路和微波通信。

4. 金屬基板：金屬基板采用鋁或銅材料作為基板，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，適用于要求散熱和抗振動(dòng)的應(yīng)用。

5. 聚酰亞胺（PI）：聚酰亞胺材料具有極高的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，適用于高溫、高壓和化學(xué)腐蝕的環(huán)境下的應(yīng)用。

工藝設(shè)計(jì)的一些基本問(wèn)題

在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)工藝設(shè)計(jì)要考慮一些基本問(wèn)題，如PCB的厚度要求，根據(jù)板子尺寸大小和所裝元器件的重量選擇，一般貼裝機(jī)運(yùn)行的板厚是0.5mm~4.5mm；生產(chǎn)時(shí)PCB走線阻抗會(huì)有5%~10%公差；為提高PCB的耐氧化性，需要表面處理，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平，沉金、沉銀，還有適合反復(fù)插拔的金手指。其他還有焊盤及阻焊的設(shè)計(jì)要滿足最小間距，PCB外形盡量簡(jiǎn)單，板子的4個(gè)倒角為圓角或45°角。

在PCB焊接、測(cè)試時(shí)，為能準(zhǔn)確定位，需要在PCB和大封裝IC旁添加MARK點(diǎn)，如下圖所示：

?PCB及IC MARK光學(xué)定位點(diǎn)

MARK點(diǎn)最小直徑1mm，最大直徑3mm，且基準(zhǔn)點(diǎn)周圍

要留空曠區(qū)，范圍如下圖所示：

MARK點(diǎn)的空曠區(qū)尺寸要求

有時(shí)電鍍或蝕刻不均勻會(huì)對(duì)MARK點(diǎn)造成影響，會(huì)在MARK點(diǎn)周圍加保護(hù)環(huán)、保護(hù)銅線，一般為圓形或八角形，如下圖所示：

?單板基準(zhǔn)點(diǎn)及周邊的保護(hù)銅線

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模擬電路設(shè)計(jì)的九個(gè)級(jí)別，你是模電幾段？文章來(lái)源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-444897.html

到了這里，關(guān)于硬件系統(tǒng)工程師寶典（17）-----你的PCB符合工藝要求嗎？的文章就介紹完了。如果您還想了解更多內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)谟疑辖撬阉鱐OY模板網(wǎng)以前的文章或繼續(xù)瀏覽下面的相關(guān)文章，希望大家以后多多支持TOY模板網(wǎng)！