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硬件工程師需要掌握的PCB設(shè)計(jì)常用知識(shí)點(diǎn)

這篇具有很好參考價(jià)值的文章主要介紹了硬件工程師需要掌握的PCB設(shè)計(jì)常用知識(shí)點(diǎn)。希望對(duì)大家有所幫助。如果存在錯(cuò)誤或未考慮完全的地方,請(qǐng)大家不吝賜教,您也可以點(diǎn)擊"舉報(bào)違法"按鈕提交疑問(wèn)。

? ? ? 一個(gè)優(yōu)秀的硬件工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計(jì)需求又滿足生產(chǎn)工藝的,某個(gè)方面有瑕疵都不能算是一次完美的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),工藝設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù),使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本的優(yōu)勢(shì)。

? ? ? 本文將從初學(xué)者的角度出發(fā),一文帶你快速了解PCB設(shè)計(jì)中的常用基本概念:?

1、FR4板材

? ? ? FR-4就是玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板,線路板中的一種基材,可以分為一般FR4板材和高Tg FR4板材,Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn)),這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。?

?硬件工程師需要掌握的PCB設(shè)計(jì)常用知識(shí)點(diǎn)

? ? ? ?一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱(chēng)作高Tg印制板?;宓腡g提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無(wú)鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多。

?硬件工程師需要掌握的PCB設(shè)計(jì)常用知識(shí)點(diǎn)

2、阻抗匹配

? ? ? 阻抗匹配(impedance matching)主要用于傳輸線上,以此來(lái)達(dá)到所有高頻的微波信號(hào)均能傳遞至負(fù)載點(diǎn)的目的,而且?guī)缀醪粫?huì)有信號(hào)反射回來(lái)源點(diǎn),從而提升能源效益。信號(hào)源內(nèi)阻與所接傳輸線的特性阻抗大小相等且相位相同,或傳輸線的特性阻抗與所接負(fù)載阻抗的大小相等且相位相同,分別稱(chēng)為傳輸線的輸入端或輸出端處于阻抗匹配狀態(tài),簡(jiǎn)稱(chēng)為阻抗匹配。PCB中常見(jiàn)的阻抗控制值有:100歐姆差分阻抗,90歐姆差分阻抗以及單端50歐姆阻抗。?文章來(lái)源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-418821.html

到了這里,關(guān)于硬件工程師需要掌握的PCB設(shè)計(jì)常用知識(shí)點(diǎn)的文章就介紹完了。如果您還想了解更多內(nèi)容,請(qǐng)?jiān)谟疑辖撬阉鱐OY模板網(wǎng)以前的文章或繼續(xù)瀏覽下面的相關(guān)文章,希望大家以后多多支持TOY模板網(wǎng)!

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