? ? ? ? 以下內(nèi)容不分先后關(guān)系，筆者想到哪寫到哪，供參考，歡迎大家互相討論交流。

1、TO

? ? ? ? Tape?Out，流片，指提交最終GDSII文件給到Foundry進(jìn)行fab加工。

2、MPW

????????Multi Project Wafer，多項(xiàng)目晶圓，將多個(gè)使用相同工藝的集成芯片放在同一晶圓片上進(jìn)行流片，制造完成后，每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到數(shù)十片芯片樣品，多用于出前期工程片。

3、Full?Mask

????????全掩膜，即制造流程中全部掩膜都為某集成芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，小批試產(chǎn)及量產(chǎn)階段。

4、Shuttle

? ? ? ? MPW時(shí)間，每月或每季度固定時(shí)間，即“班車”。

5、SEAT

? ? ? ? 一次MPW的最小面積，可一次選擇多個(gè)Seat。

6、Wafer

????????晶圓，多為8寸、12寸。

7、notch

????????缺口，用于判別晶圓方向。

8、Yield

? ? ? ? 良率，CP良率、FT良率、綜合良率。

9、CP

????????Circuit Probing、Chip Probing，晶圓測(cè)試，一般遍歷測(cè)試整片Wafer的每個(gè)die，確保die滿足DC、AC、功能設(shè)計(jì)要求。一般有多道CP，如MCU類芯片：CP1、CP2測(cè)試Flash，CP3測(cè)試定制化功能，CP4高溫測(cè)試等。CP測(cè)試項(xiàng)理論上較FT測(cè)試項(xiàng)多，提前篩除Fail?die以節(jié)省成本，且一般情況下CP測(cè)試扎針pad少，同測(cè)Site數(shù)多，機(jī)時(shí)成本較FT低。

10、FT

? ? ? ? Final?Test，終測(cè)、成測(cè)，對(duì)package后的芯片進(jìn)行定制化測(cè)試，芯片出廠前最后一道關(guān)卡。

11、Foundry

? ? ? ? 晶圓廠，如臺(tái)積電（TSMC）。

12、Die

? ? ? ? wafer切割后的最小單元，即封裝前的芯片。

13、Chip

? ? ? ? 芯片，即我們見到的封裝好后的芯片。

14、IP

? ? ? ? Intellectual Property Core，非網(wǎng)絡(luò)中所說的IP地址、IP協(xié)議，而是芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中的IP核，即知識(shí)產(chǎn)權(quán)核，是可重用設(shè)計(jì)方法學(xué)中的可重用模塊，如UART、SPI、IIC等。

15、SOC

? ? ? ? System?On?Chip，片上系統(tǒng)，包含CPU、總線、外設(shè)等都在一顆芯片內(nèi)部實(shí)現(xiàn)。

16、MCU

????????Microcontroller Unit，微控制器單元，概念和SOC類似，但MCU是芯片類型，SOC是設(shè)計(jì)方式。將CPU、memory、Timer、ADC、DMA等整合在一顆芯片上，形成的微型芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。

17、RTL

????????register-transferlevel，描述同步數(shù)字電路的硬件描述語言。

18、Netlist

? ? ? ? 網(wǎng)表，RTL經(jīng)過綜合生成。

19、SDC

????????設(shè)計(jì)提供約束文件，綜合工具需要SDC才能將RTL轉(zhuǎn)換成netlist，主要包括：芯片工作頻率，芯片IO時(shí)序，設(shè)計(jì)規(guī)則，特殊路徑等。

20、GDS

????????netlist經(jīng)過后端工具編程版圖，而版圖提交給foundry的就是GDS II

21、Merge

? ? ? ? 拼接，將模塊、程序等合并。

22、Margin

? ? ? ? 邊界，如Margin?Test以確定芯片設(shè)計(jì)上下限值是否滿足需求。

23、OD

? ? ? ? 針壓，指CP測(cè)試階段，Prober扎在wafer?pad上的機(jī)械壓力值，一般根據(jù)工藝、晶圓、測(cè)試者經(jīng)驗(yàn)、彈坑實(shí)驗(yàn)確定。

24、彈坑

? ? ? ? 彈坑實(shí)驗(yàn)，CP廠使用不同的針壓力對(duì)未扎過針的die進(jìn)行扎針驗(yàn)證，在封裝廠進(jìn)行鋁層腐蝕后，觀測(cè)哪組針壓下出現(xiàn)彈坑；將結(jié)果反饋CP廠，由其參考實(shí)驗(yàn)結(jié)果調(diào)整在CP測(cè)試時(shí)施加針壓大小。彈坑實(shí)驗(yàn)die作報(bào)廢處理，在wafer制程及pad鋁層厚度不變情況下，只需進(jìn)行1次彈坑實(shí)驗(yàn)。

25、TD

? ? ? ? Touch?down，下針，CP測(cè)試中單次扎針。

26、fab

? ? ? ? 將設(shè)計(jì)文件交付工廠生產(chǎn)的過程，也代指fab廠。

27、layout

? ? ? ? 設(shè)計(jì)。

28、tolerance

? ? ? ? 容忍度，一般在LB布局布線時(shí)提到，如測(cè)試項(xiàng)要求有哪些Pin腳的走線線長(zhǎng)要一致，阻抗限制等。

29、LB

? ? ? ? Load?Board，ATE上放置的根據(jù)不同芯片定制的母版，用以承載芯片進(jìn)行批量測(cè)試。

30、probe

? ? ? ? 探針，一般指CP階段給pad扎針的針，在針卡上，針卡需針對(duì)wafer定制。

31、prober

????????放置并傳輸wafer的機(jī)器，CP測(cè)試時(shí)的設(shè)備。

32、Site

????????測(cè)試座位，一般指同測(cè)數(shù)，需根據(jù)芯片測(cè)試所需資源評(píng)估同測(cè)數(shù)量。

33、Socket

????????測(cè)試座、治具，芯片放置其中，需定制。

34、Kit

????????FT量產(chǎn)測(cè)試時(shí)使用，連接Handler和LB，吸取芯片并壓緊進(jìn)行測(cè)試后分bin，需定制。

35、Handler

????????機(jī)械手，安裝Kit后設(shè)置操作流程自動(dòng)進(jìn)行FT測(cè)試。

36、ATE

????????Automatic?Test?Equipment，自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，專用于芯片量產(chǎn)測(cè)試，量產(chǎn)測(cè)試工程師吃飯的家伙。

37、板卡

????????ATE內(nèi)部搭載的資源，不同板卡不同功能、資源，搭配不同板卡可實(shí)現(xiàn)各種測(cè)試要求。

38、probe?card

????????針卡，一般根據(jù)芯片pad位置定制針卡，分為工程卡和量產(chǎn)卡，對(duì)應(yīng)調(diào)試階段和量產(chǎn)階段，插在共板上連接測(cè)試機(jī)。

39、GU

? ? ? ? Golden?Unit，金手指，也叫Golden?Sample，指經(jīng)過測(cè)試驗(yàn)證的good?chip，可用于環(huán)境調(diào)試時(shí)驗(yàn)證環(huán)境是否正常。

40、pitch

? ? ? ? 中心距（間距），die?pitch、pad?pitch。

41、cable

? ? ? ? cable連接線，一般一端連接測(cè)試機(jī)母板，一端連接芯片測(cè)試板。

42、IQC

????????Incoming Quality Control，來料檢驗(yàn)。

43、bake

? ? ? ? 烘烤，CP測(cè)試中可選步驟。

44、pad

? ? ? ? die的pin，pad數(shù)量多于pin數(shù)。

45、pin

? ? ? ? chip的pin。

46、map

? ? ? ? 一般用在wafer測(cè)試中，顯示測(cè)試結(jié)果pass/fail、分bin等。

47、UV

? ? ? ? 紫外線照射，封裝時(shí)進(jìn)行，memory芯片除外。

48、自主回收

? ? ? ? CP、FT測(cè)試中對(duì)第一次測(cè)試fail?die的處理，將對(duì)其自動(dòng)進(jìn)行重新復(fù)測(cè)，稱為自主回收。

49、package

? ? ? ? 封裝，wafer做完CP測(cè)試后，會(huì)在封裝廠經(jīng)過磨劃、拋光、切割等工序，形成die，同時(shí)將CP測(cè)試中暴露出的fail?die挑粒，最后對(duì)good?die進(jìn)行封裝，進(jìn)行FT測(cè)試。

50、Bin

? ? ? ? 分類，測(cè)試時(shí)pass/fail芯片放置或編號(hào)作區(qū)分，分為HW?Bin和SW?Bin，Bin號(hào)由工程師定義，一般與DC、AC等測(cè)試參數(shù)相關(guān)。

51、Spacing

? ? ? ? 間距。文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-818818.html

到了這里，關(guān)于芯片量產(chǎn)測(cè)試常用“黑話”的文章就介紹完了。如果您還想了解更多內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)谟疑辖撬阉鱐OY模板網(wǎng)以前的文章或繼續(xù)瀏覽下面的相關(guān)文章，希望大家以后多多支持TOY模板網(wǎng)！