板卡概述
TES641是一款基于Virtex UltraScale+系列FPGA的高性能4路FMC接口基帶信號處理平臺，該平臺采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU13P作為信號實時處理單元，該板卡具有4個FMC子卡接口（其中有2個為FMC+接口），各個節(jié)點之間通過高速串行總線進行互聯(lián)，該FPGA支持最大32Gbps的高速串行總線，適用于100G以太網(wǎng)、JESD204B/JESD204C等高速接口。板卡采用嵌入式非標(biāo)結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良的抗振動設(shè)計、散熱性能和獨特的環(huán)境防護設(shè)計，適用于超帶寬基帶信號處理、多路AD/DA等同步采集處理等場景。
技術(shù)指標(biāo)
1、Virtex UltraScale+系列 FPGA處理器：XCVU13P-2FHGB2104I；
2、 處理性能：
1） 邏輯資源：3780K Logic Cells；
2） DSP Slices：12288個；
3） GTY Transceivers：76個32.75Gbps；
1、 動態(tài)存儲性能：
1） 動態(tài)存儲數(shù)量：2組DDR4 SDRAM；
2） 動態(tài)存儲容量：每組4GByte，每個顆粒為8GBit；
3） 動態(tài)存儲帶寬：工作時鐘1000MHz，數(shù)據(jù)率2000Mbps；
2、 互聯(lián)性能：
1） FPGA與FMC1：GTY x8@32Gbps/lane；
2） FPGA與FMC2：GTY x8@32Gbps/lane；
3） FPGA與FMC3：GTY x16@32Gbps/lane；
4） FPGA與FMC4：GTY x16@32Gbps/lane；
5） FPGA與光纖：6個GTY Quard@32Gbps/lane；
6） FPGA與NVME：x4 GTY@32Gbps/lane；
7） FPGA與J30J：10路GPIO
3、 物理與電氣特征
1） 板卡尺寸：255 * 290mm
2） 板卡供電：6A max@+12V（±5%）
3） 散熱方式：金屬導(dǎo)冷+風(fēng)冷散熱
4、 環(huán)境特征
1） 工作溫度：-40°~﹢85°C，
2） 存儲溫度：-55°~﹢125°C；
3） 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
1、 可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：
1） DSP底層接口驅(qū)動；
2） FPGA底層接口驅(qū)動；
3） 板級互聯(lián)接口驅(qū)動；
4） 基于FMC AD/DA子卡的底層驅(qū)動；
2、可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應(yīng)用范圍
1、軟件無線電；文章來源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-825770.html
2、雷達與基帶信號處理文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-825770.html
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