上一篇文章:PCB簡(jiǎn)單繪制一般步驟
對(duì)上一篇文章中,關(guān)于鋪銅設(shè)置的補(bǔ)充,解決鋪銅與錫盤(pán)之間的鋸齒狀連接情況。
1、新建Demo,創(chuàng)建PCB板子,布置錫盤(pán)和鋪銅,如圖:
2、設(shè)置規(guī)則,參考上一篇文章,鋪銅與錫盤(pán)間距為0,設(shè)計(jì)——規(guī)則——Electrical——Clearance,TH Pad列Copper行設(shè)置為0。
設(shè)置規(guī)則后,進(jìn)行重新鋪銅,效果如圖。
3、設(shè)置規(guī)則后,可以看到錫盤(pán)與鋪銅之間連接方式呈現(xiàn)鋸齒狀,沒(méi)有完美貼合連接。
4、雙擊鋪銅區(qū)域,打開(kāi)鋪銅屬性設(shè)置界面Properties,找到Arc Approximation屬性,默認(rèn)為0.5mil,根據(jù)圖形說(shuō)明,該屬性表示錫盤(pán)與鋪銅之間的連接間距,也是導(dǎo)致鋸齒狀連接的原因,將其設(shè)置為0。
5、點(diǎn)擊其它位置或回車,理論上Arc Approximation屬性值應(yīng)該變成剛才設(shè)置的0mil,但實(shí)際上該屬性值變回了默認(rèn)的0.5mil,設(shè)置失敗。
6、經(jīng)過(guò)反復(fù)嘗試,我們可以設(shè)置該屬性值為0.0001,點(diǎn)擊其它位置或回車后,該屬性值可以自動(dòng)變?yōu)?mil。
7、該屬性設(shè)置為0mil后,所有鋪銅重鋪??梢钥吹藉a盤(pán)與鋪銅間已緊密貼合連接,不再有鋸齒狀連接情況文章來(lái)源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-809658.html
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