導(dǎo)語:隨著芯片工藝的躍升,EDA 需要越來越大的計算能力,處理高達 PB 級的海量數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)的算力交付模式已無法跟上快速發(fā)展的芯片設(shè)計行業(yè),云的快速交付與強大生態(tài)提供了豐富的能力、可擴展性與靈活性,成為行業(yè)的最佳選擇。
近年來,隨著云在各行各業(yè)的不斷滲透與工業(yè) 4.0 時代的到來,芯片設(shè)計行業(yè)與云計算的結(jié)合也在不斷深入。
半導(dǎo)體行業(yè)涵蓋設(shè)計、制造、封裝等一系列環(huán)節(jié),其中芯片設(shè)計是一個高風(fēng)險的業(yè)務(wù)。從手工完成集成電路設(shè)計、布線等工作,到使用計算機輔助設(shè)計軟件來完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計等工作,電子設(shè)計自動化(EDA)的發(fā)展已近 60 余載,EDA 的出現(xiàn)極大縮短了芯片設(shè)計周期及提高成功率。
隨著芯片工藝的躍升,處理的數(shù)據(jù)已高達 PB 級別,EDA 需要的計算能力越來越大。傳統(tǒng)的算力交付模式已無法跟上快速發(fā)展的芯片設(shè)計行業(yè)。緊張的上市時間壓力與 IT 建設(shè)的長周期與高投入之間存在巨大矛盾:一方面產(chǎn)品流片時間節(jié)奏緊張,另一方面 IT 采購預(yù)算準確度低,采購周期長,無法匹配研發(fā)節(jié)奏。
目前,芯片設(shè)計行業(yè)在 IT 方面普遍存在以下四個方面的挑戰(zhàn):文章來源:http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-794287.html
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