在smt貼片加工的生產過程中，由于鋼網受重力影響會變形、定位可能會有不準確、支撐沒有到位或者是設計等其他問題，這樣的話在錫膏印刷的時候鋼網和電路板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)，在SMT貼片加工的過程中，會引起焊錫膏在鋼網跟電路板的空隙間擠出來，并殘留在鋼網的底部，這些殘留的焊膏如不及時進行清理的話，在后面的STM貼片的過程中會影響到電路板的表面清潔及印刷質量，所以需要經常對鋼網的底部殘留的的錫膏進行清洗。
鋼網有哪些清洗方式和清洗注意事項？
SMT貼片中用到的鋼網，也稱為SMT模板，是一種SMT的專用模具。它的主要功能就是讓錫膏沉積，讓其均勻的移到空PCB上的準確位置。
在SMT生產中我們常用的是自動清洗的功能，擦洗的方法有濕擦真空擦還有干擦這幾種方式，一般采用濕擦和真空擦的組合，先濕擦完后再用真空擦和干擦。也可以使用濕擦和真空擦千擦的組合方式。濕擦主要是除去SMT模板上面殘留的焊膏，而干擦主要是去除底部殘留的清洗劑跟助焊劑。真空擦會把模板孔內殘余焊膏吸走，但實際功效決定于模板開孔面積占比，功能就是將孔壁內滲進的清洗劑吸走，以免影響擦網后下次使用的印刷效果。
在SMT貼片生產過程中除了自動清洗的功能外，還要定期用手工進行清洗一下。因為經常的批量印刷錫膏，時間久了鋼網的底部也會組件受到影響污染，從而會使網孔的附近圍就會形成硬痂，而這樣東西是要生產人員進行手工定期清洗的。在工人濕擦后應再干擦一下涼干幾分鐘，否則會可能導致前幾塊板的下錫不好。因為人工擦網的話為濕擦，很多的清洗劑滲入開口的孔壁，清洗劑的快速揮發(fā)會導致焊膏黏度的升高，會影響smt貼片加工下錫。文章來源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-682465.html
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