智能化時(shí)代，各種智能設(shè)備、智能互連的高速發(fā)展與跨界融合，需要高密度、高性能的微系統(tǒng)集成技術(shù)作為重要支撐。
例如，在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)的加持下，5G手機(jī)的射頻電路面積更小，但支持的頻段更多。
射頻前端（RFFE）、低功耗藍(lán)牙、WiFi、雷達(dá)（Radar）、傳感器（Sensor）、電源管理芯片（PMIC）、存儲(chǔ)（Memory）等半導(dǎo)體器件，在智能手機(jī)、5G通訊、工業(yè)、智能交通等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用，SiP技術(shù)在其中發(fā)揮了不可或缺的作用。? ? ?
隨著Chiplet封測(cè)技術(shù)的突破和量產(chǎn)化，異構(gòu)異質(zhì)SiP技術(shù)加速滲透到SoC開發(fā)的領(lǐng)域。
長(zhǎng)電科技與多家客戶進(jìn)行高密度SiP領(lǐng)域的技術(shù)合作，具備完善的SiP技術(shù)平臺(tái)及針對(duì)不同下游應(yīng)用的豐富產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)差別迥異的終端應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測(cè)解決方案，提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造到測(cè)試的交鑰匙服務(wù)。? ?
長(zhǎng)電科技擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SiP技術(shù)平臺(tái)，具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢(shì)。
長(zhǎng)電科技推出的雙面SiP技術(shù)，相較單面SiP進(jìn)一步縮小器件40%的面積，縮短信號(hào)傳輸路徑并降低材料成本。
長(zhǎng)電科技還可以靈活運(yùn)用共形和分腔屏蔽技術(shù)，有效提高封裝模組的EMI性能。
憑借提前布局的高密度系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)，長(zhǎng)電科技已配合多個(gè)客戶完成多項(xiàng)5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，獲得客戶和市場(chǎng)高度認(rèn)可。
與此同時(shí)，SiP封裝技術(shù)快速滲透到智能穿戴、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化及大算力系統(tǒng)中，長(zhǎng)電科技將持續(xù)推出與應(yīng)用相對(duì)應(yīng)的SiP芯片成品制造封測(cè)解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更高的性能和更快的處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求，為客戶創(chuàng)造更大的附加價(jià)值。文章來(lái)源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-670018.html
【以上信息由艾博檢測(cè)整理發(fā)布，如有出入請(qǐng)及時(shí)指正，如有引用請(qǐng)注明出處，歡迎一起討論，我們一直在關(guān)注其發(fā)展！專注：CCC/SRRC/CTA/運(yùn)營(yíng)商入庫(kù)】文章來(lái)源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-670018.html
到了這里，關(guān)于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)如何助力智能化應(yīng)用發(fā)展呢？的文章就介紹完了。如果您還想了解更多內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)谟疑辖撬阉鱐OY模板網(wǎng)以前的文章或繼續(xù)瀏覽下面的相關(guān)文章，希望大家以后多多支持TOY模板網(wǎng)！
