一、半導體公司介紹
STM32是STMicroelectronics(意法半導體)公司的一系列32位微控制器,基于ARM Cortex-M內核,具有高性能、低功耗、豐富的外設和易于開發(fā)的特點,適用于工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網等多種領域的應用。
意法半導體(ST
)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一。
半導體行業(yè)與我們生存的方方面面息息相關,來看看全球知名的半導體公司的情況。
排名(2022 )僅供參考。
排名 | 公司 | 國家 | 主要領域 | 代表產品 |
---|---|---|---|---|
1 | 三星 | 韓國 | 存儲器,邏輯芯片,顯示器,手機芯片 | DRAM,NAND Flash,OLED,Exynos |
2 | 英特爾 | 美國 | CPU,GPU,存儲器,通信芯片 | Core,Xeon,Optane,Ice Lake |
3 | 高通 | 美國 | 手機芯片,無線通信芯片,物聯(lián)網芯片 | Snapdragon,X60 5G調制解調器,QCA6390 Wi-Fi 6 |
4 | SK海力士 | 韓國 | 存儲器,邏輯芯片 | DRAM,NAND Flash,Z-NAND |
5 | 美光 | 美國 | 存儲器,存儲解決方案 | DRAM,NAND Flash,3D XPoint |
6 | 博通 | 美國 | 無線通信芯片,有線基礎設施芯片,工業(yè)芯片 | BCM4389 Wi-Fi 6E芯片組,BCM56990 Tomahawk 4交換機芯片 |
7 | AMD | 美國 | CPU,GPU,游戲機芯片組 | Ryzen,Radeon,EPYC |
8 | 臺積電 | 臺灣(中國) | 純代工廠商 | N5、N7、N10等先進制程 |
9 | 蘋果 | 美國 | 手機芯片,平板電腦芯片,筆記本電腦芯片等自研芯片 | A15 Bionic, M1 Pro, M1 Max |
10 | 聯(lián)發(fā)科 | 臺灣(中國) | 手機芯片,物聯(lián)網芯片,智能電視芯片等多元化產品線 | Dimensity, Helio, MT8695 |
11 | STMicroelectronics (ST) | 意大利/法國/瑞士/美國/新加坡等多國籍公司 | 模擬和混合信號集成電路 (AMS IC)、微控制器 (MCU)、傳感器、汽車和工業(yè)電子等領域的半導體產品和解決方案。 | STM32 MCU, VL53L0X ToF傳感器, L99UDL01 LED驅動器 |
12 | 英偉達 (NVIDIA) | 美國 | GPU, AI加速器, 自動駕駛平臺等領域的半導體產品和解決方案。 | GeForce RTX, Jetson Nano, Drive AGX |
13 | NXP Semiconductors (NXP) | 荷蘭/美國/新加坡等多國籍公司 | 汽車、安全、射頻、模擬和數(shù)字處理等領域的半導體產品和解決方案。 | S32K MCU, i.MX RT系列跨界處理器, MR3003雷達收發(fā)器 |
14 | Analog Devices (ADI) | 美國/愛爾蘭等多國籍公司 | 模擬、混合信號和數(shù)字信號處理 (DSP) 集成電路 (IC) 等領域的半導體產品和解決方案。 | ADSP-2156x SHARC+ DSP, AD9081 MxFE轉換器, ADuM4137隔離式柵極驅動器 |
15 | 瑞薩電子 (Renesas) | 日本 | 微控制器、模擬、功率和SoC等領域的半導體產品和解決方案。 | RX MCU, RZ/A2M MPU, ISL81601雙向四開關降壓-升壓控制器 |
國內:
- 按照營收排名,前十大半導體公司分別是:豪威科技、安世半導體、長江存儲、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、海思半導體、士蘭微、歌爾股份、紫光國芯、中芯微電子。
- 按照市值排名,前十大半導體公司分別是:聞泰科技、京東方、中芯國際、立訊精密、歌爾股份、比亞迪、大華股份、隆基股份、中穎電子、韋爾股份。
- 按照利潤排名,前十大半導體公司分別是:中芯國際、韋爾股份、長電科技、聞泰科技、圣邦股份、中穎電子、帝奧微、華峰測控、臻鐳科技、卓勝微。
二、STM32 芯片
2.1 芯片命名
通常,命名符合下列規(guī)則:
STM23位處理器 產品類型 內核 產品線 引腳數(shù) Flash容量 封裝 溫度范圍
2.2 Cortex-M內核
Cortex-M是一種處理器內核,而不是芯片。
它是由ARM公司設計的,用于微控制器和嵌入式應用。不同的芯片制造商可以基于Cortex-M內核開發(fā)自己的芯片,例如STM32、LPC、Kinetis等。Cortex-M內核有多個版本,如Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4等,它們有不同的性能和特點。
內核 | 架構 | 主頻 | 特點 |
---|---|---|---|
Cortex-M0 | ARMv6-M | 最高50MHz | 最小、最低功耗的Cortex-M處理器,不支持乘法指令和中斷向量表偏移1 |
Cortex-M0+ | ARMv6-M | 最高100MHz | 在Cortex-M0的基礎上增加了單周期IO端口、更快的中斷響應和低功耗模式1 |
Cortex-M1 | ARMv6-M | 最高125MHz | 專為FPGA設計的Cortex-M處理器,支持可選的乘法指令和中斷向量表偏移1 |
Cortex-M3 | ARMv7-M | 最高200MHz | 高性能、高效率的Cortex-M處理器,支持Thumb-2指令集、乘法指令、中斷向量表偏移、嵌套矢量中斷控制器等12 |
Cortex-M4 | ARMv7E-M | 最高240MHz | 在Cortex-M3的基礎上增加了單精度浮點運算單元和數(shù)字信號處理擴展12 |
Cortex-M7 | ARMv7E-M | 最高400MHz | 在Cortex-M4的基礎上增加了雙精度浮點運算單元、六級流水線、分支預測和緩存等12 |
Cortex-M23 | ARMv8-M Baseline | 最高100MHz | 基于ARMv8-M架構的最低功耗的Cortex-M處理器,支持可信執(zhí)行環(huán)境和安全擴展13 |
Cortex-M33 | ARMv8-M Mainline | 最高200MHz | 基于ARMv8-M架構的高性能、高效率的Cortex-M處理器,支持可信執(zhí)行環(huán)境、安全擴展、浮點運算單元和數(shù)字信號處理擴展13 |
Cortex-M35P | ARMv8-M Mainline | 最高200MHz | 在Cortex-M33的基礎上增加了物理防篡改特性,提供更高的安全性13 |
Cortex-M55 | ARMv8.1-M Mainline with Helium Technology (MVE) | 最高500MHz | 基于ARMv8.1架構的最先進的Cortex-M處理器,支持Helium技術(M-Profile矢量擴展),提供更強大的機器學習和數(shù)字信號處理能力1? |
注意,這只是內核理論參數(shù),具體參數(shù)取決于芯片制造商。
補充:
- 芯片的架構 (Architecture) 是指芯片的設計和功能的抽象描述,它包括了芯片的結構、指令集、微架構等方面。
- 芯片的結構 (Structure) 是指芯片內部的組成部分,例如運算器、控制器、存儲器等,以及它們之間的連接方式。
- 芯片的指令集 (Instruction Set) 是指芯片能夠執(zhí)行的基本操作的集合,它定義了芯片與軟件之間的接口。
- 芯片的微架構 (Microarchitecture) 是指芯片實現(xiàn)指令集的具體方式,它涉及到芯片內部的電路、邏輯、流水線等細節(jié)。
- 芯片的內核 (Kernel) 是指芯片中負責執(zhí)行指令集的核心部分,它通常包括一個或多個處理器 (Core),以及一些緩存、寄存器等輔助組件。
- 具體芯片 (Chip) 是指根據(jù)某種架構設計并制造出來的實物,它除了包括內核外,還可能包括一些外設、存儲器、輸入輸出模塊等其他功能。
舉個例子,STM32是一種單片機 (Microcontroller),它是一種具體芯片,它有一個Cortex-M3內核,這個內核是由ARM公司設計并授權給ST公司使用的,它支持ARM指令集,也就是說它能夠執(zhí)行ARM定義的基本操作。Cortex-M3內核有一個特定的微架構,它決定了它如何實現(xiàn)ARM指令集。STM32除了Cortex-M3內核外,還有一些外設、存儲器等其他功能,這些都屬于STM32的架構。
2.3 STM32 系列
STM32芯片是一種基于ARM Cortex-M內核的32位微控制器,由意法半導體公司開發(fā)和生產。STM32芯片具有高性能、低功耗、豐富的外設和易于開發(fā)的特點,廣泛應用于嵌入式領域,如智能車、工業(yè)控制、物聯(lián)網、人機交互等。
STM32芯片有多個系列,根據(jù)內核類型和性能等級可以分為以下幾類:文章來源:http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-629537.html
- STM32C0系列:入門級的32位微控制器,采用Cortex-M0+內核,適用于成本敏感型應用。
- STM32F0系列:基礎型的32位微控制器,采用Cortex-M0或M0+內核,適用于通用應用。
- STM32G0系列:優(yōu)化型的32位微控制器,采用Cortex-M0+內核,提供了更高的性能和更多的功能。
- STM32L0系列:超低功耗型的32位微控制器,采用Cortex-M0+內核,適用于電池供電或節(jié)能型應用。
- STM32F1系列:中低端的32位微控制器,采用Cortex-M3內核,提供了較高的性能和較多的外設。
- STM32F2系列:高性能型的32位微控制器,采用Cortex-M3內核,提供了更高的性能和更多的功能。
- STM32F3系列:混合信號型的32位微控制器,采用Cortex-M4內核,提供了數(shù)字信號處理和模擬外設。
- STM32F4系列:高性能型的32位微控制器,采用Cortex-M4內核,提供了數(shù)字信號處理和浮點運算。
- STM32F7系列:高性能型的32位微控制器,采用Cortex-M7內核,提供了最高的性能和最多的功能。
- STM32L1系列:超低功耗型的32位微控制器,采用Cortex-M3內核,適用于電池供電或節(jié)能型應用。
- STM32L4系列:超低功耗型的32位微控制器,采用Cortex-M4內核,提供了數(shù)字信號處理和浮點運算。
- STM32L5系列:新一代安全超低功耗型的32位微控制器,采用Cortex-M33內核,提供了安全功能和圖形加速。
- STM32U5系列:新一代安全高性能超低功耗型的32位微控制器,采用Cortex-M33內核,提供了安全功能和圖形加速。
- STM32H7系列:最高性能型的32位微控制器,采用Cortex-M7內核或雙核(M7+M4)架構,提供了最高的性能和最多的功能。
- STM32WB系列:雙核無線型的32位微控制器,采用雙核(M4+M0+)架構,提供了藍牙5.0和802.15.4無線連接。
- STM32WL系列:超低功耗無線型的32位微控制器,采用Cortex-M4內核,提供了LoRa和其他子1GHz無線連接。
芯片 | 發(fā)布時間 | 處理器核心 | 主頻 | 內存 | 存儲 | 外設 |
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STM32F0 | 2011年 | Cortex-M0 | 最高48MHz | 最高16KB RAM | 最高256KB Flash | 最高32個GPIO,最高7個定時器,最高2個ADC,最高1個DAC,最高2個I2C,最高2個SPI,最高4個USART,最高1個USB 2.0 FS |
STM32F1 | 2007年 | Cortex-M3 | 最高72MHz | 最高96KB RAM | 最高1MB Flash | 最高80個GPIO,最高15個定時器,最高3個ADC,最高2個DAC,最高2個I2C,最高3個SPI,最高5個USART,最高1個USB 2.0 FS |
STM32F2 | 2010年 | Cortex-M3 | 最高120MHz | 最高128KB RAM | 最高1MB Flash | 最高140個GPIO,最高17個定時器,最高3個ADC,最高2個DAC,最高2個I2C,最高4個SPI,最高6個USART,最高1個USB 2.0 HS/FS |
STM32F3 | 2011年 | Cortex-M4 (FPU) | 最高72MHz | 最高40KB RAM | 最高512KB Flash | 最高114個GPIO,最高18個定時器,最高4個ADC,最高2個DAC,最高3個I2C,最多6個SPI,最多8個USART/UART,最多1個USB 2.0 FS |
STM32F4 | 2011年 | Cortex-M4 (FPU) | 最高180MHz | 最多256KB RAM | 最多2MB Flash | 最多168個GPIO, 最多25個定時器, 最多3個ADC, 最多2個DAC, 最多4個I2C, 最多6個SPI, 最多10個USART/UART, 最多1個USB 2.0 HS/FS |
STM32F7 | 2015年 | Cortex-M7 (FPU) | 最多480MHz | 最多512KB RAM | 最多2MB Flash | 最多176個GPIO, 最多26個定時器, 最多3個ADC, 最多2個DAC, 最多4個I2C, 最多6個SPI, 最多10個USART/UART, 最多1個USB 2.0 HS/FS |
STM32H7 | 2016年 | Cortex-M7 (FPU)或Cortex-M4 (FPU)或雙核(M7+M4) | M7:最多550MHz; M4:最多240MHz; 雙核: M7:480MHz; M4:240MHz | M7:128KB或512KB或1MB RAM; M4:128KB或240KB RAM; 雙核: M7:128KB或512KB或1MB RAM; M4:128KB或240KB RAM; 共享:128KB或512KB RAM | M7:128KB或256KB或512KB或1MB或2MB Flash; M4:128KB或256KB或512KB Flash; 雙核: M7:128KB或256KB或512KB或1MB或2MB Flash; M4:128KB或256KB或512KB Flash; 共享:64MB PSRAM 或64MB HyperRAM 或128MB HyperRAM 或256MB HyperRAM 或512MB HyperRAM 或1GB HyperRAM 或64MB SDRAM 或128MB SDRAM 或256MB SDRAM 或512MB SDRAM 或1GB SDRAM 或64MB Octo-SPI NOR Flash 或128MB Octo-SPI NOR Flash 或256MB Octo-SPI NOR Flash 或512MB Octo-SPI NOR Flash 或1GB Octo-SPI NOR Flash 或64MB Quad-SPI NOR Flash 或128MB Quad-SPI NOR Flash 或256MB Quad-SPI NOR Flash 或512MB Quad-SPI NOR Flash 或1GB Quad-SPI NOR Flash | M7:最多176個GPIO, 最多35個定時器, 最多3個ADC, 最多2個DAC, 最多4個I2C, 最多6個SPI, 最多8個USART/UART, 最多1個USB 2.0 HS/FS; M4:最多114個GPIO, 最多18個定時器, 最多4個ADC, 最多2個DAC, 最多3個I2C, 最多6個SPI, 最多8個USART/UART, 最多1個USB 2.0 FS; 雙核:最高176個GPIO,最高35個定時器,最高3個ADC,最高2個DAC,最高4個I2C,最高6個SPI,最高8個USART/UART,最高1個USB 2.0 HS/FS |
STM32L0 | 2015年 | Cortex-M0+ | 最高32MHz | 最高20KB RAM | 最高192KB Flash | 最高51個GPIO,最高16個定時器,最高2個ADC,最高1個DAC,最高2個I2C,最高3個SPI,最高5個USART/UART,最高1個USB 2.0 FS |
STM32L1 | 2011年 | Cortex-M3 | 最高32MHz | 最高80KB RAM | 最高512KB Flash | 最高87個GPIO,最高17個定時器,最高3個ADC,最高2個DAC,最高3個I2C,最高3個SPI,最高5個USART/UART,最高1個USB 2.0 FS |
STM32L4 | 2016年 | Cortex-M4 (FPU) | 最高120MHz | 最高320KB RAM | 最高2MB Flash | 最高114個GPIO,最高24個定時器,最高3個ADC,最高2個DAC,最高4個I2C,最多6個SPI, 最多8個USART/UART, 最多1個USB 2.0 FS |
STM32L5 | 2019年 | Cortex-M33 (FPU) | 最高110MHz | 最高256KB RAM | 最高512KB Flash | 最多114 GPIOs, 最多26 timers, 最多3 ADCs, 最多2 DACs, 最多4 I2Cs, 最多6 SPIs, 最多8 USARTs/UARTs, 最多1 USB 2.0 FS |
把 永 遠 愛 你 寫 進 詩 的 結 尾 ~ 文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-629537.html
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