0. 請解釋電阻、電容、電感封裝的含義：0402、0603、0805
答： 0402、0603、0805 表示的是元器件的尺寸參數(shù)。
0402：4020mil；
0603：6030mil；
0805：80*50mil。
注意： 1 密耳(mil) = 0.0254 毫米
0.1 貼片電阻英制(mil)和公制(mm)尺寸
1.常用芯片的封裝類型
1.1 DIP直插式封裝
DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史，如51單片機(jī)、AC-DC控制器、光耦運(yùn)放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過專用底座進(jìn)行使用，當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接，對于插在底座上使用，可以易于更換，焊接難度也很低，只需要電烙鐵便可以進(jìn)行焊接裝配。
1.2 LQFP/TQFP封裝
PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細(xì)，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進(jìn)行焊接，焊盤為單面焊盤，不需要打過孔，在焊接上相對DIP封裝的難度較大。目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。
1.3 LGA封裝
LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設(shè)計也有很高的要求，否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應(yīng)用場景中這種封裝的使用較多。
1.4 BGA（球柵陣列）封裝
隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中，以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。
1.5 QFN封裝類型
1.6 SO類型封裝
SO類型封裝有很多種類，可以分為：
- SOP(小外形封裝)
- TOSP（薄小外形封裝）
- SSOP (縮小型SOP)
- VSOP（甚小外形封裝）
- SOIC（小外形集成電路封裝）等
類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。
該類型封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便。
如常見的 SOP-8 等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。
電子元器件的英文字母縮寫
3. 其他封裝與實物圖
參考資料
-
[1] 常見芯片封裝類型，建議收藏！文章來源：http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-460953.html
-
[2]文章來源地址http://www.zghlxwxcb.cn/news/detail-460953.html
到了這里，關(guān)于PCB設(shè)計之常見元器件封裝類型和元器件縮寫 DIP/LQFP/TQFP/QFN/SOP-8類型封裝的文章就介紹完了。如果您還想了解更多內(nèi)容，請在右上角搜索TOY模板網(wǎng)以前的文章或繼續(xù)瀏覽下面的相關(guān)文章，希望大家以后多多支持TOY模板網(wǎng)！
